薄膜半导体材料制备系统

多功能镀膜系统

工作区域：最大200mm
参考用户：上海交通大学，比亚迪有限公司
应用领域：大学科研，柔性基板，触摸屏等
产品描述：多功能镀膜系统，适用于科学研究，技术开发，占地空间小，适应性强
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多功能镀膜系统
这款来自美国的多功能镀膜系统满足研究所和研发部门对真空薄膜沉积的性能要求，占用空间小，具有超高的性价比，可以向客户提供最优质的服务。

特点
小容量，快速重复工作流程；
活性沉积区域最大为200nm（8英寸）直径；
适应多种衬底；
可配备多个溅射源（最多至4个）；
连续沉积模式或联合沉积模式；
不同工作气体控制；
共焦阴极分布；
50mm,75mm, 或100mm磁控溅射源；
内置阴极角倾斜；
阴极挡板；
直流,脉冲，高频（HG或MF）电源；
衬底，加热，冷却，或者RF/DC偏压；
可添加预抽室。

上一个：狭缝挤出型涂布机下一个：快速退火炉

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